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電子行業研究:堅定自立自強+碳中和+元宇宙
發布時間:2022-06-17 15:56:18   信息來源:KCIC 瀏覽次數:444

1 電子行業估值處於曆史低位,業績表現凸顯結構化特征,關注低位反彈機遇



1.1 電子行業逼近(jin)十年估值低位(wei),有(you)望迎(ying)來超(chao)跌反彈



電子行業自 2022 年(nian)初(chu)以(yi)來(lai)跌幅(fu)超 30%,在申萬 31 個行(xing)業(ye)中 排名墊底。2022 年以來 A 股(gu)市(shi)場(chang)迎來較(jiao)大(da)調(diao)整,截(jie)至 5 月 27 日,上證指(zhi)數跌(die) 14.00%,深(shen)證成指跌 24.66%,創業板(ban)指跌 30.10%,科(ke)創(chuang) 50 跌 28.93%,滬深 300 跌 19.01%,萬得全(quan) A 跌 19.36%。按(an)照(zhao)申(shen)萬一(yi)級行業分(fen)類(lei),2022 年初以來漲(zhang)跌幅靠(kao)前(qian)的(de)行 業分別是(shi)煤炭(31.62%)、建(jian)築裝(zhuang)飾(shi)(-1.01%)和石(shi)油石化(- 3.91%),漲跌幅靠後(hou)的行業分別是電子(-32.70%)、計(ji)算機(- 32.01%)和(he)國(guo)防軍(jun)工(gong)(-27.46%),電子(zi)行業跑(pao)輸(shu)大盤(pan)。



從電子細分板塊表(biao)現來看,半(ban)導(dao)體板塊表現相對(dui)優(you)於其他細 分板塊,其(qi)中分立(li)器件(jian)、半導體設(she)備、半導體材料等(deng)板塊(kuai)表現(xian)相 對突出(chu)。按照申萬(wan)電子二級(ji)行業分類,電(dian)子化(hua)學品Ⅱ(- 22.42%)、其他電子Ⅱ(-24.36%)和半導體(ti)(-30.24%)跑贏電 子行業,元件(jian)(-33.48%)、光學光(guang)電子(-33.75%)和消(xiao)費(fei)電子 (-37.01%)跑輸電子行業。按照申萬電子三(san)級行業分類,分立器 件(jian)(-16.21%)、電(dian)子化(hua)學品Ⅲ(-22.42%)、其他電子Ⅲ(- 24.36%)、半導體材料(-26.25%)、半導體設(she)備(-27.35%)、麵(mian) 板(-28.00%)、集(ji)成電路封測(ce)(-28.91%)跑贏電子行業,、印(yin)製 電路板(-32.75%)、模(mo)擬(ni)芯片(pian)設計(-33.75%)、數字芯片設計(- 34.23%)、被(bei)動元(yuan)件(jian)(-34.48%)、消費電子零部件(jian)及組裝(- 36.99%)、品牌消費電子(-37.73%)、LED(-40.06%)和光學元 件(jian)(-41.45%)跑輸電子行業。可以看到在電子行業整體下(xia)行趨(qu)勢下,受(shou)新(xin)能源趨勢(shi)以及(ji)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)擴建等驅動(dong)因素(su),分立器(qi)件(jian)、半導 體設備和半導體(ti)材料細分板塊相對表現較為突出。



2022 年初以來電子行業漲跌幅前十(shi)個(ge)股中(zhong),半導體板塊個股 占據大多數(shu)。2022 年初以來,電子行業漲跌幅前十個股(新上(shang)市 股票剔(ti)除(chu)首(shou)日漲跌幅)分別(bie)為東(dong)微半導(89.84%)、拓荊科技-U (53.63%)、聚(ju)辰(chen)股份(fen)(39.70%)、國美(mei)通(tong)訊(36.56%)、*ST 樂 材(32.79%)、飛(fei)樂音響(xiang)(25.16%)、納(na)芯(xin)微(21.27%)、好利科 技(20.63%)、超頻(pin)三(19.07%)和廈門(men)信達(15.34%)。5G、 新能(neng)源、AIoT 等下遊需求拉動半導體行業高(gao)景(jing)氣度疊加(jia)國產替(ti)代 進程穩(wen)步推(tui)進,半導體板塊有望(wang)迎來持續(xu)發展機(ji)遇。



1.2 電子行業 21 年業績(ji)高速增(zeng)長,22Q1 業績結構化特(te)征(zheng) 明顯(xian)



電子行業 2021 全年業績高速增長(zhang),2022Q1 增速略(lve)微(wei)下降(jiang)。 2021 年電子行業實(shi)現營收 26640.87 億元,同比提(ti)升 13.41%,歸 母(mu)淨(jing)利(li)潤(run) 1498.04 億元,同比提(ti)升 90.63%,毛(mao)利率為 16.73%, 同比提(ti)升 0.15pct,淨利率(lv)為 6.13%,同比提(ti)升 1.91pct,全年業 績高速(su)增長主要係下遊(you)需(xu)求旺盛帶動行業景氣度持續提升(sheng),疊加 行業供(gong)需錯(cuo)配引發(fa)缺芯漲價(jia)。2022Q1 電子行業實(shi)現營收 6022.30 億元,同(tong)比下降 3.03%,歸母(mu)淨(jing)利(li)潤(run) 299.17 億元,同(tong)比下降 12.27%,毛(mao)利率為 15.67%,淨利率(lv)為 5.17%,主(zhu)要係需求端(duan)暫(zan) 時(shi)疲軟,同時疫情影(ying)響擔(dan)憂升級。



拆分電子行業細分板塊來看 2021 年業績表現,半導體、光學 光電子板塊業績表現亮(liang)眼(yan)。2021 年,半導體板塊實現營(ying)收 2454.33 億元,同比(bi)增長 39.07%,歸(gui)母淨利潤 326.79 億元,同 比增長 112.26%;光學光電子實現營(ying)收(shou) 7406.30 億元,同比(bi)增長 34.62%,歸(gui)母淨利潤 407.73 億元,同比(bi)增長402.64%;電子化學 品Ⅱ實現營(ying)收 333.27 億元,同比(bi)增長 31.69%,歸(gui)母淨利潤 25.14 億元,同比(bi)增長 55.69%;元件實現營(ying)收 2264.50 億元,同比(bi)增長 24.71%,歸(gui)母淨利潤 216.59 億元,同比(bi)增長31.46%;消費電子 實現營(ying)收 10689.02 億元,同比(bi)增長 14.36%,歸(gui)母淨利潤 447.00 億元,同比減(jian)少 5.92%;其他電子Ⅱ實現營(ying)收 3493.44 億元,同 比減少 41.40%,歸(gui)母淨利潤 74.80 億元,同比(bi)增長 155.79%。



拆(chai)分電子行業細分板塊來看 2022Q1 業績表現,半導體、電 子化學品板塊業績表現亮眼。2022Q1,半導體板塊實現營收 629.79 億元,同比增長 23.32%,歸母淨利潤 74.96 億元,同比增長 34.24%;電子化學(xue)品(pin)Ⅱ實現營收 91.26 億元,同比增長 33.43%,歸母淨利潤 9.10 億元,同比增長 75.81%;元件實現營 收 530.56 億元,同比增長 11.06%,歸母淨利潤 46.58 億元,同 比增長 5.36%;消費電子實現營收 2619.67 億元,同比增長 18.62%,歸母淨利潤 88.09 億元,同比減少 14.65%;光學光電 子實現營收 1732.95 億元,同比增長 2.21%,歸母淨利潤 57.99 億元,同比減少 49.67%;其他(ta)電子Ⅱ實現營收 418.07 億元,同 比減少 85.33%,歸母淨利潤 22.44 億元,同比增長 127.30%。



根據 2021 年和 2022Q1 業績增長情(qing)況對電子行業個股進(jin)行統(tong) 計,可(ke)以看到(dao)半導體板塊個股業績表現突出,業績排(pai)名靠前的個 股 4 月(yue)以來的漲跌幅表現基本(ben)跑贏(ying)電子行業。從業績增長層(ceng)麵 看,2021 年業績和 22Q1 業績突出個股中半導體板塊個股均(jun)占(zhan)據 大多(duo)數席位,印證(zheng)半導體行業高景氣;跟(gen)蹤股價漲跌幅表現,電 子行業 4 月至今(jin)下跌 9.72%,參(can)考(kao) 22Q1 業績增長排名靠前個股 股價表現,大多數業績增長個股均跑贏電子行業。



1.3 電子細分板塊估(gu)值均處於低(di)位,關(guan)注(zhu)業績高確(que)定(ding)性子 版塊



(1)半導體



參考申萬半導體指數過去十年的 PE-TTM 數據,PE-TTM 十 年平(ping)均值(zhi)為 88.57 倍,當(dang)前 PE-TTM 為 36.9 倍,為曆史(shi)十年估值 底(di)部。2022 年年初至(zhi)今,申萬半導體指數下跌 30.24%,申萬半 導體指數 PE-TTM 從(cong)約 60 倍跌到 36.9 倍,當(dang)前分位點低於 1%分 位,為十年低位,甚(shen)至低於 18 年底估值低點水平。



(2)元件



參考申萬元件指數過(guo)去十年的 PE-TTM 數據,PE-TTM 十年 平均值為 44.45 倍,當前 PE-TTM 為 23.22 倍,為曆(li)史十年估值 底部。2022 年年初至今,申萬元件指數下跌 33.48%,申萬元件 指數 PE-TTM 從約(yue) 35 倍(bei)跌到 23.22 倍,當前分位點(dian)低於 1%分 位,為十年低位,低於 18 年底估值低點水(shui)平。



(3)消費電子



參考申萬消費電子指數過去(qu)十年的 PE-TTM 數據(ju),PE-TTM 十年平均值為 45.69 倍,當前 PE-TTM 為 27.88 倍,為曆史十年 估值底部。2022 年年初至今,申萬消費電子指數下跌 37.01%, 申萬消費電子指數 PE-TTM 從約 40 倍跌到 27.88 倍,當前分位點 為 5%分位,為十年低位,接近 18 年底估值低點水平。



(4)光學光電子



參考申萬光學光電子指數過去十年的 PE-TTM 數據,PETTM 十年平均值為 42.57 倍,當前 PE-TTM 為 13.07 倍,為曆史 十年估值底部。2022 年年初至今,申萬光學光電子指數下跌 33.75%,申萬光學光電子指數 PE-TTM 從約 19 倍跌到 13.07 倍,當前分位點處(chu)於 1%分位,為十年低位,低於 18 年底估值低 點水平。



(5)電子化學品



參考申萬電子化學品指數過去十年的 PE-TTM 數據,PETTM 十年平均值為 54.6 倍,當前 PE-TTM 為 39.41 倍,估值較 低。2022 年年初至今,申萬電子化學品指數下跌 22.42%,申萬 電子化學品指數 PE-TTM 從約 66 倍跌到 39.41 倍,當前分位點約 24%分位,為十年低位,接近於 20 年初估值水平。



(6)其他電子



參考申萬其他電子指數過去十年的 PE-TTM 數據,PE-TTM 十年平均值為 50.78 倍,當前 PE-TTM 為 17.7 倍,為曆史十年估 值底部。2022 年年初至今,申萬其他電子指數下跌 24.36%,申 萬其他電子指數 PE-TTM 從約 54 倍跌到 17.7 倍,當前分位點低 於 1%分位,為十年低位,接近 18 年底估值低點水平。



2 繼續強調自立自強+碳中和+元宇宙帶來的板塊結構性機會



2.1 國產替代(dai)仍是今年電子板塊最強主線,重(zhong)點關注半導 體設備+材料及軍工電子板塊



2.1.1 估值下調係電子行業調整(zheng)主因,半導體設備材料及軍工電子 板塊業績表現良(liang)好



2022 年年初以來,電子行業發生較大幅度(du)調整,從估值和盈 利兩(liang)個角(jiao)度拆解來看,2022Q1 估值漲跌幅為-30.48%,盈(ying)利漲跌 幅為-1.75%,估值下調是年初以來電子行業下行的主因。估值下 調一方麵係 2021 年行業高景氣(qi)度將電子行業估值水平抬升至高 位,另(ling)一方麵疫情影響導致需求下滑,地(di)緣(yuan)政治(zhi)又帶來供應(ying)鏈(lian)端 不穩定疊(die)加市場風(feng)險(xian)偏(pian)好持(chi)續降低,電子行業估值開始(shi)下調,引(yin) 發電子板塊大幅調整。



半導體設備(bei)板塊業績持續增長。申萬指數半導體設備板塊 2021 年和 2022Q1 營收和歸母淨利潤均穩步增長,2021 年營業收 入(ru)達(da) 142.93 億(yi)元,同比增長 58.42%,歸母淨利潤為 17.59 億 元,同比增長 75.02%。2022 年 Q1 實現營業收入 34.94 億(yi)元,同 比增長 65.45%,歸母淨利潤達 3.41 億(yi)元,同比增長 45.41%,營 業收入增長尤(you)為顯著。



半導體設備和半導體材料板塊盈利能力略微提升。申萬指數 2021 年半導體設備板塊毛利率達到 14.49%,淨利率為 13.15%; 2022Q1 毛利率為 43.61%,淨利率為 11.55%,呈(cheng)現穩步提升趨 勢。申萬指數 2021 年半導體材料板塊毛利率達到 40.41%,淨利 率為 6.10%;2022Q1 毛利率為 17.57%,淨利率為 8.84%,呈現 穩步(bu)提升趨勢,21 年盈利能力同比有較大變化主要係申萬指數成 分股調整所致。



軍工電子板塊業績穩步增長。申萬指數軍工電子板塊 34 家標(biao) 的 2021 年和 2022Q1 營收和歸母淨利潤均實現增長,2021 年營 業收入達 907.27 億元,同比增長 13.96%,歸母淨利潤為 107.64 億元,同比增長 32.95%。2022 年 Q1 實現營業收入 206.94 億 元,同比增長 7.28%,歸母淨利潤達 31.79 億元,同比增長 22.47%,歸母淨利潤增長尤為顯著(zhu)。



軍工電子板塊毛利率和淨利率穩步提升,費用(yong)率控製在較低 水平。申萬指數軍工電子板塊標的主要為軍用裝備上遊電子裝備 和係統的研發和設計公(gong)司,毛利率普(pu)遍較高。2021 年軍工電子板 塊毛利率達到 36.82%,淨利率增長至 12.31%。2022Q1 毛利率 上升至 39.39%,比上年同期(qi)提高 1.08%,淨利率增長至 15.85%,比上年同期(qi)提高 1.97%。軍工電子板塊的費用率長期控 製(zhi)在較低水平。自 2018 年以來,管理費用率一直控製在 9%以下,銷(xiao)售費用率普遍(bian)低於 5%,且近三年呈持續下降趨勢,目前已 低於 4%,財(cai)務費用率長期維持在 2%以下。(報告(gao)來源:未來智(zhi)庫(ku))



2.1.2 供需形(xing)勢依(yi)舊(jiu)嚴峻(jun),半導體資本支出持續增長,半導體設備 和材料深度受益



供應端受俄烏(wu)衝(chong)突、疫(yi)情等因素影響,芯片交(jiao)期持續延(yan)長, 同時晶圓代工龍頭(tou)繼續漲價,穩固需求側信(xin)心(xin)。根(gen)據富昌電子 2022 年 4 月份行情報告披(pi)露數據,主要芯片廠商英飛淩、恩智 浦(pu)、意法(fa)半導體和安森美的芯片交期仍(reng)舊處於延長趨勢,交期最(zui) 長超 50 周,價格也保(bao)持上漲趨勢。當下市場對於行業景氣度存疑 已充分反(fan)映(ying)到股價上,晶圓代工龍頭宣布漲價信息穩固行業發展 信心。台(tai)積電宣(xuan)布將於 2023 年 1 月起全麵調漲晶圓代工價格 5%- 8%;三星(xing)也(ye)有意上調晶圓代工價格(ge),漲價幅度高達 20%;聯電也 計劃(hua)在 2022 年第(di)二(er)季進行新一輪(lun)的漲價,漲價幅度約為 4%。



下遊旺盛的需求刺(ci)激(ji)全球晶圓廠積極(ji)進行新建擴(kuo)建動作(zuo),半 導體行業資本支(zhi)出或(huo)連(lian)續三年達兩位數增長。據 IC insights 報告 數據,2020 年全球半導體資本支出規(gui)模 1131 億美元,同比增長 10.3%,2021 年全球半導體資本支出規(gui)模 1539 億美元,同比增 長 36.1%,預(yu)計 2022 年全球半導體資本支出規(gui)模將達 1904 億美 元,同比增長 23.7%,半導體行業將首次(ci)出現連續三年的兩位數 支出增長。



伴(ban)隨晶圓廠資本開支快(kuai)速提升,半導體設備材料板塊將深度 受益。據 SEMI 最新披露(lu)數據,2021 年全球半導體製造(zao)設備銷售 額創曆史新高達 1026 億美元,同比提升 44%,中國大陸(lu)地區再(zai)次 成為最大市場,同比增長 58%至 296 億美元。細分各(ge)類設備來 看,晶圓加工設備增長 44%,其他前端銷售(shou)增長 22%,封(feng)裝設備 整體增長 87%,測試設備增長 30%。2021 年全球半導體材料市場 銷售額(e)達 643 億美元同比增長 15.9%,中國大陸 2021 年半導體材 料市場約 119.3 億美元,同比增 21.9%。細分各類材料來看,晶 圓製造材料和封裝材料銷售額分別為 404 億美元和 239 億美元, 同比增長 15.5%和 16.5%。



半導體設備出貨數據持續攀(pan)升,半導體行業景氣度依舊高 漲。北美半導體設備製造商月度出貨額數據持續攀升,從 2021 年 1 月的 30.38 億美元攀升至 2021 年 12 月的 39.17 億美元,全年 出貨額達到 429.93 億美元,同比增長超 40%。日本半導體製造設 備月度出貨(huo)額也持續增加,2021 年出貨額達到 30767.56 億日 元,同比增長約 37%,2022 年 3 月最新出貨額達到 3148.72 億日 元刷新曆史新高。



矽片出貨麵積穩步增長,進一步印證半導體行業的旺盛需 求(qiu)。2021 年,全球矽片出貨麵積(ji)達 141.65 億平方(fang)英(ying)寸(cun),同比增 長 14.17%。據最新矽(xi)片出貨數據,22Q1 全球半導體矽片出貨麵 積達 36.79 億平方(fang)英(ying)寸(cun),環比提升 0.93%, 更超越 2021Q3 創下 的 36.49 億平方(fang)英(ying)寸(cun)的出貨記錄,實現單季曆史出貨新高。



美國製裁(cai)措施仍在持續,國產(chan)替代路(lu)線堅(jian)定不移(yi)。2022 年以 來美國再次掀(xian)起製裁之(zhi)風,首先是美國企圖(tu)和韓國、日本還有中 國台灣組成“CHIP 4 同盟”;其次是美國對海康威(wei)視實行嚴厲(li)製 裁;然後是美國商務(wu)部計劃升級在半導體設備方麵的製裁,禁止 美國公司(si)向(xiang)中國公司出售先進的芯片製造設備,這預計將會(hui)波(bo)及 到華(hua)虹半導體、長江存(cun)儲(chu)和長鑫(xin)存儲等頭部中國半導體企業。美 國製裁措施仍在持續,“硬科技(ji)”環(huan)節的國產替代重要性(xing)愈發凸(tu) 顯,國產替代將(jiang)是國內半導體產業堅定不(bu)移的發展(zhan)路線(xian)。



2.2 碳中和背景下的電動化和智能化趨勢不可逆,功(gong)率半 導體+汽車(che)電子仍有較大機會



2.2.1 國產新能源(yuan)車銷量(liang)持續攀升,IGBT 國產化率有望登(deng)上新台 階



在排放(fang)法規和能耗雙(shuang)重驅(qu)動下,新能源汽車產業高速發展。 新能源車主要包括(kuo)純電動汽車(BEV)、插(cha)電式混合(he)動力(li)汽車 (PHEV)和混(hun)合動力汽車(HEV)等,其核心模塊由電池(chi)、電 機、電控組成(cheng)。相較於燃(ran)油(you)車通過將燃料燃燒(shao)轉化為機械能來實 現動力的轉(zhuan)換(huan),新能源汽(qi)車是通過電池輸出電能來驅動電機生(sheng)成 動力。隨著我(wo)國雙碳(tan)目(mu)標的提出,汽車電動智能化已經(jing)進入發展 的快車道(dao)。根據《新能源汽車產業發展規劃(2021-2035)》提 出,到 2025 年新能源汽車新車銷量將達到汽車新車銷售總量的 20%,到 2030 年新能源汽車銷量將成為新銷售車型的主流(liu)。



新能源汽車產業鏈上遊主要(yao)為大宗(zong)商品,涉及鎳、鈷、鋰、 釹鐵(tie)硼(peng),汽車電子位於產業鏈中遊,包(bao)括 IGBT、電子元器件、 PCB 等,產業鏈下遊主要是一些(xie)新能源汽車品牌廠商(shang)。複盤消費 電子產業,從功能手機到智能手機的革(ge)新換代,汽車行業正在經 曆從傳(chuan)統燃油車到新能源汽車的變(bian)遷。由新能源汽車的高景氣度 而帶動的相關產業也將迎來新的變革。



新能源汽車市場將成為全球功率半導體市場增長的重要驅動 力。根據產業信息網(wang)的數據,2018 年全球汽車功率半導體市場 (功率 IC、功率器件和功率模組)規模 90 億美元,預計到 2023 年有望提升至 136 億美金,2018 年至 2023 年的年化增速為 8.61%。同時根據宏(hong)微科技招(zhao)股書(shu)的數據,2019 年全球功率器件 市場規模約為 404 億美元,預計至 2021 年市場規模將增長至 441 億美元,2018 年至 2021 年的年化增速為 4.09%。



中國新能源汽車銷量持續攀升,2020-2025 年全球新能源汽 車銷量 CAGR 預計超 40%,帶動功率半導體市場蓬勃發展。根據 EV-volumes 披露的數據,2021 年全球新能源車銷量達到 675 萬 輛,綜合前瞻研(yan)究院(yuan)統計數據和中汽協(xie)統計的 2021 年的數據,2021 年全球和中國新能源車滲透率已經分別達到 8.3%和 13.4%,銷量持續攀升。從未(wei)來產業空(kong)間看,EVTank 聯(lian)合伊維(wei)經 濟(ji)研究(jiu)院在北京發布(bu)了(le)《全球新能源汽車市場中長期發展展望 (2030 年)》,報告預測到 2025 年全球新能源汽車銷量將達到 1800 萬輛,2020-2025 年全球新能源汽車銷量 CAGR 達 40.30%。



得益(yi)於新能源車等下遊需求的提升,IGBT 市場空間(jian)有望持續 增長。根據宏微科技招股書和英飛淩年報披露數據,2019 年全球 IGBT 市場規模約為 63.4 億美金,2012 年-2019 年 CAGR 達 10.26%;國內(nei) IGBT 市場規模增速快於全球,2012 年-2019 年 CAGR 為 14.52%,市場規模達 155 億元。根據宏微科技招股書披 露數據,受益於新能源汽車和工業領(ling)域的需求大幅增加,中國 IGBT 市場規模將持續增長,到 2025 年,中國 IGBT 市場規模將 達到 522 億元,2019-2025 年 CAGR 達 22.43%。



2.2.2 汽車智能化推動科技創新,激光雷達、車載(zai)鏡(jing)頭與智能座艙(cang) 深度受益



L3 等級是智能駕駛(shi)和輔(fu)助(zhu)駕(jia)駛之間的分水嶺(ling)。智能駕駛係統 是一套集感知(zhi)層、認(ren)知層、決策層、執行層於一體的綜(zong)合性係 統,其技術(shu)實力分級為 L0-L5。L0 等級的車輛(liang)操控全部由駕駛員 完(wan)成;L1-L2 等級的駕駛操控需要駕駛員自行完(wan)成,係統充當輔助 作用;從 L3 等級開始周邊監控與駕駛操作主要通過係統完(wan)成,駕 駛員僅需在特定情況(kuang)進行操作;L4-L5 等級自動駕駛係統將完(wan)成所 有駕駛操作,不需要駕駛員監(jian)管。



產業鏈上遊包括感(gan)知係統、控製係統和通訊係統,產業鏈中 遊包含執行係統和整車製造,產業鏈下遊主要為維護(hu)運營。智能 駕駛解決方案主要分為視(shi)覺係和雷達係。視覺(jue)係以攝(she)像頭為核(he)心 傳感器,搭(da)配毫(hao)米波雷達、超聲(sheng)波雷達等元件進行圖像識別來完 成自動駕駛操作,代表車企(qi)為特斯拉。雷達係以激光雷達為主 導,攝像頭、毫米(mi)波雷達等元器件為輔助,達到自動駕駛的目 的,代表車企包括小鵬、理想等。



(1)產業鏈下遊景氣度上行,激光雷達迎來高速發展期



激光雷(lei)達主要由鏡頭、伺(ci)服(fu)電機、激光源、接(jie)收器和園光柵 等零部件組成。激光雷達通過激光發射至目標物體,光學探測器 進行目標物體的激光接收,由(you)信息處理(li)模塊形成三維模型,最後 掃描係統形成平麵圖形。



激光雷達上遊主要為激光器探(tan)測器、FPGA 芯片、模擬芯 片、光學部件。下遊包括無(wu)人(ren)駕駛、高級輔助係統、服務機器 人、車聯網。近年來產業鏈下遊景氣度不斷升溫,無(wu)人(ren)駕駛、車 聯網等新興產業崛(jue)起(qi)有望改變當下市場格局(ju),激光雷達作為產業 鏈中的核心零(ling)部件將持續放量。



政策加碼,產業順勢崛起。隨(sui)著自動駕駛技術快速發展,國 內相繼出台《關於促進道路交通自動駕駛技術發展和應用的指導 意見》、《北(bei)京(jing)市智能網聯汽車政策(ce)先行區總體實施(shi)方案(an)》等支持 政策。



受益於無人駕駛車隊(dui)持續擴張(zhang),疊加激光雷達從自動駕駛市 場逐步向 ADAS 市場滲透,產業規模也將持保持增長。根據禾賽 科技招股說明書顯示(shi),全球激光雷達產業的市場規模將持續增 長。2021 年全球激光雷達產業市場規模為 20 億美元,預計 2025年將達到 135 億美元。其中,2019 年國內激光雷達市場規模為 2.3 億美元,預計 2025 年將達到 43.1 億美元。



全球激光雷達產業集中度較高,CR5 達到 69%。全球激光雷 達產業市占率前五的廠商分別是法雷奧(ao)、速騰(teng)聚創、Luminar、大 疆和電裝,市占率分別為 28%、10%、7%、7%、7%。其中,國 產企業速騰(teng)聚創和大疆迅速崛起,占據市場領先地位。



激光雷達產業還處於萌(meng)芽(ya)時期,由於成本高,在汽車領域暫 未實現大規模普及。現階(jie)段越來越多的車企選擇與激光雷達廠商 共(gong)同合作,使(shi)得(de)研發效率大大提升,降低綜合成本有望早日(ri)實 現。



(2)智能駕駛引領風潮(chao),光學鏡頭產業打開成長新空間



光學鏡頭作為機器視覺係統中的重要硬件,隨著智能駕駛技 術逐(zhu)步走向成熟,帶(dai)動光學鏡頭產業需求提升。光學鏡頭是激光 雷達、毫米波雷達、HUD 等傳感器中必(bi)要的零部件之一,其成像 質量直接影響算法的實現和效(xiao)果,技術壁(bi)壘(lei)較高。透鏡主要分為前組、中組、前壓(ya)帽、中組、後組、墊片、透鏡體、物鏡殼、壓(ya) 環、彈簧、背光杆等零件。



按材質(zhi)劃分,光學鏡頭可以分為玻(bo)璃(li)鏡頭、塑料鏡頭和玻璃 混合鏡頭。玻璃鏡頭工藝難(nan)度和生產成本較高,透(tou)光率達到 99%,主要用於高端成像領域(yu),例(li)如視頻監控、單反相機、車載 鏡頭等。塑料鏡頭可塑性強(qiang),工藝難度和生產成本較低,但(dan)是透 光率有所降低,因(yin)此(ci)廣泛(fan)應用於智能手機和智能相(xiang)機等領域。玻 璃混合鏡頭是前兩者的結合體,主要搭載於智能手機、安(an)防視頻 監控、車載鏡頭等領域。



產業鏈上遊為光學材料、光學加工設備和光學生產輔料,中 遊為光學元件和光學組件,下遊包括消費電子、安防監控和車載 鏡頭等。由於國內企業在光學玻璃和光學塑料領域起步較晚,技 術實力相對落(luo)後,行業主要被海外(wai)廠商所壟斷(duan)。全球光學鏡頭製 造廠商主要集中在日本和德國。近些年隨著光學鏡頭製造工藝(yi)逐 步成熟,疊加成本降低,日本光學技術產業逐步向韓(han)國、中國台灣(wan)、中國大陸等地區(qu)擴產。產業鏈下遊,光學鏡頭應用最廣(guang)的領 域分別為手(shou)機、監控和車載攝像(xiang)頭領域。



光學行業發展至今已是傳統光學製造業與現代信息(xi)技術相結(jie) 合的產物(wu),並受下遊應用領域產業政(zheng)策的影響,產業趨勢逐漸(jian)明 朗。國務院、國家(jia)發改(gai)委(wei)、工信部等部門以及相關行業協陸續會 頒(ban)布與光學鏡頭行業發展相關的產業政策,助力國內產業高質量 發展。



隨著光學鏡頭下遊性能源汽車、VR/AR 和消費電子等產業應 用場景進一步豐(feng)富(fu),自動駕駛、無人機、智能家居等技術興起為 光學鏡頭產業持續注入新動能。根據華經產業研究院 2021 年披露 數據預測,全球光學鏡頭市場規模將由 2015 年的 181.6 億元增長 至 2022 年的 615.8 億元, 2023 年將達到 682.8 億元。光學鏡頭 下遊應用最廣的領域分別為手機、視頻監控和車載鏡頭。其中車 載鏡頭隨著智能駕駛技術逐步成熟,有望成為光學鏡頭領域未來 增量最大的市場。根據觀(guan)研天(tian)下 2022 年披露數據預測,2022 年 全球光學鏡頭領域,手機收入占比 69%,視頻監控鏡頭收入占比 13%,車載鏡頭收入占比 18%。



在汽車電動智能化發展的趨勢下,車載攝像頭、雷達滲透率 和單(dan)車搭載數量將持續提升,帶動光片鏡頭產業持續向上。2015 年到 2021 年全球車載光學鏡頭出貨量從約 0.60 億件增長至 1.43 億件,CAGR 超 15%。2015 年到 2021 年全球車載光學鏡頭市場 規模從 2.8 億美元提升至 15.7 億美元,CAGR 超 30%。



舜宇光學在車載鏡頭產業市占率全球第一,其餘頭部廠商均 為日韓台企業。全球車載鏡頭產業中市占率前五(wu)的廠商分別是舜 宇光學、麥(mai)克塞(sai)爾、富士膠(jiao)片、電產三協和三力士,市占率分別 為 32%、8%、5%、5%、5%。在技術壁壘更(geng)高的 ADAS 鏡頭產 業中,舜宇(yu)光學全球市占率達到 51%。



(3)新能源汽車智能化加速智能座艙放量



汽車智能座艙涵(han)蓋傳統汽車座艙與電子產品的融合,是一種 智能服務係統,也是一種(zhong)智能移動的空間。智能汽車座(zuo)艙發展主 要經曆了四個階段(duan),分別為包括電子座艙、智能助理、人機共 駕、第三生活(huo)空間。



智能座艙主要包括車載信息娛樂係統、駕駛信息顯示係統、 顯示終端、車身信息與控製係統等,其主要目的是實現人與車之 間交互的簡(jian)單、流暢和相互理解。智能座艙中的軟(ruan)硬件根據其功 能的不同應用於各個智能化零部件中,不同智能化模塊集成致(zhi)一 套(tao)完整的智能化係統,用整車體現。



智能座艙分為硬(ying)件和軟件。對比傳統座艙,智能座艙優勢在 於硬件方麵中控屏(ping)與儀(yi)表提供更便(bian)捷(jie)與舒適體驗,增添(tian) HUD(顯示 儀(yi)表)、副座/後排娛樂(le)係統等;軟件方麵植入應用生態(tai)、可與手機 鏈接、加入 ADAS 係統提升安全性等。現如今,多家互聯網巨頭 入局智能座艙軟件生態,例如百(bai)度、騰訊(xun)、阿裏(li)等。現階段汽車 座艙處於智能座艙初期,隨著汽車智能化和自動駕駛不斷升級, 智能座艙功能應用將愈發強大。



主流智能座艙操作係統包括 QNX、Linux、Android、 WinCE 等。根據華經產業研究院 2022 年統計數據顯示,2019 年 智能座艙係統市場中,QNX 占據 43%的市場份額,其次為 Linux (含 Android),占比 35%,WinCE 占比 10%。



隨著汽車智能化升級,軟件生態將會逐步滲入智能座艙。按照 30%的傭金(jin)費率估算(suan),2021 年蘋(ping)果 APP store 收入高達 857 億美 金,2018-2021 年 CAGR 超 20%,軟件生態空間巨(ju)大。軟件定義汽 車趨勢持續推進,核心標的包括圖森未來、百度、360 等企業。



汽車實現智化發展是國家高度重視的方向,同時也出台相關 政策給(gei)予(yu)支持。在 2019 年工信部發布的《新能源汽車產業發展規 劃(2021-2035 年)》中顯示,到 2025 年新能源汽車新車銷量占 比達到 25%左(zuo)右,智能網聯汽車新車銷量占比要達到 30%。新能 源汽車智能化趨勢明(ming)顯,加速智能座艙需求升級。91啪啪免费视频观看預計未來 智能座艙產業上升空間將進一步打(da)開。



在“軟件定義汽車”趨勢下,智能座艙是實現各車企差(cha)異(yi)化的 必然途徑(jing)之一。相較於自動駕駛技術,智能座艙商業化進程更易(yi) 推進。91啪啪免费视频观看認為智能座艙滲(shen)透率將持續提升。根據前瞻(zhan)產業研究 院 2020 年披露數據顯示,2025 年全球智能座艙域控製器出貨量 有望達到 1300 萬套,2020-2025 年 CAGR 為 74.65%。2025 年 中國智能座艙行業規模將達到 1030 億元,2020-2025 年 GAGR 為 12.68%。(報(bao)告來源:未來智庫)



2.3 元宇宙發展下推動 VR/AR+高清顯示持續增長, LED/OLED 設備廠迎發展良機



2.3.1 VR/AR 應用生態逐步完善,出貨量快速增長



Facebook、騰訊、微軟等一眾企業紛(fen)紛開始布局元宇宙, VR/AR 終端作為元宇宙的入口,出貨量有望快速增長。據 IDC 2022 年披露數據,2021 年全球 VR/AR 市場出貨量約為 1123 萬 台,預計 22 年出貨量將超過 1600 萬台,到 2023 年出貨量有望 接近 2000 萬台。



VR 產品不斷推陳出新,有望逐步打開應用市場。HTC、 Facebook、索尼(ni)等在內的主流 VR 廠商不斷對產品進行迭(die)代升級, 如(ru) Meta 的短焦 VR 一體機 Project Cambira 將於明年上市,進一步 緩解頭戴的壓迫(po)感,提升用戶平均使用時長;蘋果(guo)和索(suo)尼將於 2022 年分別推出混合現實(MR)產品和新一代 PSVR2 產品;而(er) Facebook 也預將采用新一代光學係統如(ru) Pancake 在 Quest2 後的 新品中。



硬件保有量提升和生態內容(rong)的完善(shan)相互促進,共同推進 VR 產業的發展。根據青亭網數據,截止(zhi)至 2022 年 4 月,Steam 平台 作為內容數量最多的 VR/AR 平台,共有 6464 款(kuan)支持 VR 的內 容,其中 VR 獨占內容(遊戲(xi)+應用)有 5388 款,占 VR 內容總(zong) 數約 83.35%。同時,4 月份 VR 活躍用戶占比為 1.89%,較上月 同比下降了 0.24%,總體來看,在硬件 VR 銷量繼(ji)續保持增長的背景下,平台活躍(yue)度依然(ran)保持著較高的水平。隨著從遊戲(xi)機到 3D 顯 示智能設備、熱門社交、健身(shen)以及 2B 場景的拓展應用,根據 IDC 預測數據,到 2026 年 AR/VR 頭戴(dai)設備的全球出貨量將超過 5000 萬台。



AR 眼鏡出貨量已實現跨階段提升,有望迎來快速成長期。 AR 相關的主要產品是 AR 眼鏡,其顯示方式(shi)是將設備生成的影像 與現實世(shi)界(jie)重疊,通過光學組件最終到視網膜上成像。根據 VR 陀 螺(luo)數據,2021 年 AR 眼鏡出貨量為 57 萬台,預計 2022 年有望增 長至 110 萬台,屆(jie)時進入到智能硬件的快速滲透期。由於 AR 眼鏡 可以打通智能手機生態內容,91啪啪免费视频观看預計 22 年蘋果新款 XR 設備或 將帶動整個 AR 產業的高速發展。



2.3.2 LED/OLED 持續放量,設備廠迎發展良機



(1)LED 產業景氣度持續提升,帶動設備需求增長



小間距、微尺寸成為 LED 顯示發展趨勢,Micro LED 給出超 高清顯示終極方案。LED 顯示技術一直沿(yan)著小間距(ju)、微尺(chi)寸的發 展趨勢不斷演進,伴隨著像素點間距縮小(xiao)到 P2.5mm(2.5mm) 以內,芯片尺寸微縮(suo)到 1mm 以內,小間距 LED 顯示時代開啟, LED 顯示產業也成功打開了更高分辨(bian)率的應用市場。小間距、微 尺寸的趨勢繼續推動著小間距顯示往(wang)小微間距顯示拓(tuo)展,Mini LED 顯示以及 Micro LED 顯示技術應運(yun)而生。Micro LED 顯示技 術是指以自發光的微米量級的 LED 芯片為發光像素單元,並將其 組裝到驅動麵板上形成高密度 LED 陣列的顯示技術。Micro LED 芯片尺寸縮小到 50 微米以內,像素點間距更是小於 P1.5mm,對 應顯示屏像素密度大幅提升,在視覺一致性、對比度、色(se)域以及 亮度等顯示效果上表現十分出色。Mini LED 顯示屬於從小間距 LED 顯示到 Micro LED 的過渡(du)階段,芯片尺寸處於 50-200 微米, 像素點間距在 P1.5mm-P0.3mm。



2021 年三星、蘋果等多家公司相繼推出采用 Mini LED 背(bei)光 的 TV 及平板類產品,Mini LED 商用元年開啟(qi)。現階段,Mini LED 還(hai)處於放量初期,在三星、蘋果等國際大廠的推動下,預計 采用 LED 背(bei)光顯示方案的 TV、平板和筆電等產品的出貨量將迅速 提升。根據群(qun)智谘(zi)詢數據顯示,2021 年全球 MINI LED 背(bei)光產品 的出貨量為 392 萬台,預計 2025 年將達到 1600 萬台。根據洛圖 科技數據顯示,2020 年全球 Mini LED 市場規模為 6.1 億美元,預 計 2025 年將達到 15.1 億美元。



蘋果、華為、三星、Facebook 等多家企業紛紛布局 Micro LED 產業,並加大資本開支,產業有望快速突破技術瓶頸,助推 成本下降,從而實現大規模商用。根據 2021 年 Omida 預測, 2020 年-2025 年,Micro LED 的資本支出將達到 80 億美元。其 中,32 億美元用於 Micro LED 外延片工藝,48 億美元用於 Micro LED 批(pi)量轉移、模塊化和組裝。研發力度加大將推動 Micro LED 成本降低,目前,LED 顯示屏價格平均每年下滑 20%-30%。根據 2020 年 Yole 數據顯示,2020 年全球 Micro LED 產品出貨量為 1890 萬台,預計 2025 年將達到 3.3 億台。根據 2018 年 Research and Markets 預測,2019 年全球 Micro LED 市場規模為 6 億美元,預計 2025 年將達到 205 億美元。



在元宇宙的趨勢下,品牌廠商持續導入 Mini/Micro LED 作為 終端產品的顯示方案,疊加眾多公司加大資本開支推動產業成熟(shu) 度提升,Mini/Micro LED 將迎來高速發展時期。國內已(yi)有多家企 業在 Mini/Micro LED 設備、材料、麵板製造等領域均有布局,受 益於產業景氣度上行,相關公司有望打開成長空間。



(2)國產 OLED 廠商持續擴產,設備國產化進程(cheng)加速



2022 年-2024 年中京東方、深天馬(ma)、和輝(hui)光電和維信諾(nuo)對 OLED 設備需求達到 337.41 億元。麵板產業是典型的資金密(mi)集型 與技術密集型(xing)產業。根據 Wind 數據統計,2022 年京東方、深天 馬、和輝光電以及維信諾 OLED 產線在建工程款共計 629.02 億 元。OLED 產線中設備價值量占總投資比例為 60%,經測算,未 來四家 OLED 廠商需要在製造設備端投資 337.41 億元,91啪啪免费视频观看認為 OLED 設備製造企業仍值得關注。



前、中端工藝中設備投(tou)資額占比 95%,後端占比 5%。在前段 (陣(zhen)列)工序中,玻璃基(ji)板需經曆循環 12 次成膜(mo)、光刻膠圖布、 曝(pu)光、顯影、刻蝕(shi)等步驟(zhou),製成 LTPS 驅動電路,其中刻蝕機價值 量最高,單機價值量約 1500 萬美金;在中段(成盒(he))工序中,蒸(zheng) 鍍機是成盒(he)段的重要組成部分,同時也是價值量最高的設備,技 術壁壘極高。全球高端蒸(zheng)鍍機製造龍頭廠商日本 Cannon Tokki年產 能約十台,單機價格約 1.14 億美元;模組段負(fu)責麵板切割(ge)、偏光 片貼附、控製線路、芯片貼(tie)合等工藝,其中貼合綁定設備價值量 最高。



(3)得益於行業增長和產能擴張,LED/OLED 設備有望迎來快速 發展



LED 固(gu)晶機是一種將 LED 晶片從晶片盤吸(xi)取後貼裝到 PCB 上,實現 LED 晶片的自動健合和缺陷(xian)晶片檢(jian)測功能的自動化設備。 固晶機是 LED、內存、MEMS、CIS 等領域的封裝工藝中關鍵設 備之一。從下遊應用占比來看,固晶機在 LED 中占比最高,達到 30%。在海(hai)茲定律的驅動下,LED 技術逐步成熟,疊加需求端旺 盛,行業產值也將持續提升。LED 固晶機正(zheng)在向高精(jing)度、集成化 方向發展,供需向好(hao),未來 LED 固晶機的市場規模將不斷提升。 根據新益昌招股說明書數據顯示,2018 年全球 LED 固晶機市場規 模為 2.74 億美元,預計 2024 年將達到 3.10 億美元。全球主要的LED 固晶機廠商包括新益昌(chang)、ASMPT、先(xian)進光電、微恒(heng)自動等。 其中新益昌是國內 LED 固晶機龍頭,截止 2020 年 5 月,公司國內 市場占有率高達 70%。



蒸鍍機是將十餘(yu)種有機材料精準(zhun)、均勻(yun)、可控的蒸鍍在玻璃 基板上的一種設備,核心指標為蒸鍍厚度和均勻(yun)度,其性能直(zhi)接 決(jue)定 OLED 麵板的發光效率、顯示顏色、良品率等。蒸鍍機核心 供應商集中在日、韓、美等國家,主要包括 Tokki、SUNIC、SFA、 愛(ai)發科等企業,產品使用周期約十年。由於設備使用期間會出現 老(lao)化、維修、消耗品更換等原因,許多精密設備製造企業開始對 蒸發源進行了開發和研製,主要廠商包括韓國 YAS、日本愛發科 等。其中,不乏有國內廠商成功製成蒸發源設備,打破外國技術 封鎖,實現國產替代。蒸發源作為蒸鍍機的主要組件,對蒸鍍過 程中的鍍膜厚度、均勻(yun)度、良品率到決(jue)定性的作用。主要生產企 業包括韓國 YAS、日本愛發科、韓國 SNU、奧來德等。


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